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2024年全球半导体销售增长22%，其中前50大厂商收入增速达26%，显著跑赢大盘。英伟达凭借数据中心AI芯片领跑市场，中国长鑫存储首次跻身全球前50。

2025年第一季度环比略降2%，大多数企业对二季度展望更为谨慎。AI、内存、先进封装和功率管理成为关键增长点，同时全球贸易政策及地缘局势持续施压市场节奏。

Part 1

全球格局变动

与技术驱动下的产业演化

2024年，全球半导体市场呈现出高度集中化的趋势。前十家供应商已占据全部销售额的三分之二，较2010年上升近20个百分点，而前50强则控制了92%的市场份额。

英伟达以1156亿美元销售额登顶，年增89%，在AI加速器领域持续垄断高端数据中心市场。

技术上，其H100与B100系列基于台积电4N/3nm制程，搭载HBM3e高带宽内存，通过NVLink和PCIe Gen5实现多GPU并行，已成为生成式AI训练和推理的核心平台。

存储领域的高波动性再度显现。

◎ SK海力士与三星分别增长超过70%和60%，受益于HBM需求及NAND库存回补

◎ 长鑫存储以214%的惊人增幅首次进入榜单第34位，背后是其自主DRAM技术平台逐步成熟，DDR4/DDR5产品在中国本土整机市场的市占率快速上升。

在模拟与电源管理芯片方面，Monolithic Power Systems由于AI服务器需求拉动，其高集成DC-DC模块出货激增，排名上升至第37位。

该类芯片强调低功耗与热管理优化，支持多路供电轨，并广泛部署于英伟达GPU主板及大型交换机产品中。

2025年第一季度整体市场环比下滑2%，其中仅英伟达和联发科保持连续增长。

◎ 英伟达季度环比增23%，年增89%，巩固其第一地位。

◎ 联发科受益于中高端5G SoC与Wi-Fi 7芯片订单回升，实现营收连续正增长，显示其产品布局向AI与高频通信转型初见成效。

◎ 相比之下，三星、SK海力士、英特尔等老牌厂商受内存价格修正与季节性波动影响，收入出现两位数下滑。英特尔仍在推进18A制程，试图通过先进工艺赢回云计算与高性能计算市场份额。

2024-2025年半导体产业的核心驱动，仍聚焦于AI芯片、高带宽存储、先进封装与功率管理四大领域。

整体技术演化趋势向异构集成与系统级封装（SiP）加速转移，头部企业垄断进一步加剧，边缘厂商面临产品转型与制造能力重构的双重挑战。

Part 2

中国企业的技术进展

与全球突围路径

中国半导体企业正逐步向全球50强挺进。

◎ 2024年表现最突出的无疑是长鑫存储，其DRAM产品依托自研工艺平台，逐步摆脱对国外IP和EDA工具的依赖。

DDR4产品在PC和嵌入式市场打开局面，而DDR5也已导入服务器与AI推理卡，成为中国市场替代的重要力量。

◎ 兆易创新以10.2亿美元销售整体排名是比较靠前的，其Nor Flash与MCU产品在工业与车规市场持续拓展，核心竞争力在于稳定的嵌入式平台与成本控制能力。特别是在低功耗MCU领域，其32位平台已实现与意法半导体、瑞萨电子部分型号的兼容替换。

◎ 华邦电子、力晶、南亚科等台湾企业的重新上榜也显示出区域内在成熟制程与利基存储领域的持续生命力。这些厂商多布局于25nm以上制程，侧重SRAM、SLC NAND与特种DRAM，适配IoT与工业自动化需求。

◎ 中国AI芯片企业虽未进入销售前50，但在特定领域（如边缘推理、视频分析与AI加速）形成了差异化的技术路线。例如寒武纪MLU系列采用Chiplet架构，支持8通道DDR5与定制AI指令集，定位于国内数据中心替代市场。

中国厂商的全球化突围仍受EDA/IP、高端制造与客户结构局限的挑战。尤其在先进封装、后道测试、可靠性验证等环节，供应链需进一步补全。

中长期来看，具备自研架构、生态控制力与本地应用绑定优势的厂商更有可能在全球细分赛道实现突破。

小结

2025年的半导体市场呈现出技术推动与地缘政治共振的双重属性。英伟达等头部企业凭借AI浪潮再塑产业格局，而中国企业则在成本、替代与自主创新三条路径上渐次突破。下一个周期的核心变量是在系统集成、AI架构演化与全球市场准入的再平衡。

       原文标题 : 2025年半导体产业观察：销售集中化趋势加剧，中国企业逐步突围